ラピッド プロトタイピング (RP) は、1980 年代後半に米國から初めて導(dǎo)入された新しい製造技術(shù)です。 CAD技術(shù)、數(shù)値制御技術(shù)、レーザー技術(shù)、材料技術(shù)などの現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)の成果を統(tǒng)合し、高度な製造技術(shù)の重要な部分を占めています。従來の切削方法とは異なり、ラピッド プロトタイピングでは、層狀の材料を重ね合わせて 3 次元の部品プロトタイプを機(jī)械加工する成形メカニズムが使用されます。まず、レイヤー化ソフトウェアは、特定の層の厚さに従って部品の CAD ジオメトリをスライスし、一連の輪郭情報を取得します。ラピッドプロトタイピングマシンの成形ヘッドは、二次元輪郭情報に従って制御システムによって制御されます。固化または切斷してさまざまなセクションの薄層を形成し、自動的に 3 次元エンティティに重ね合わせます
RP テクノロジーは次の分野で広く使用されています。
モデル (概念化とプレゼンテーション):
工業(yè)デザイン、コンセプト製品への素早いアクセス、デザインコンセプトの復(fù)元、展示會など
プロトタイプ (設(shè)計、分析、検証、テスト):
設(shè)計の検証と分析、設(shè)計の再現(xiàn)性や最適化など
型紙?部品（二次成形?鋳造作業(yè)?小ロット生産）：
真空射出（シリコンモールド）、低圧射出（RIM、エポキシモールド）など
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申請プロセスは、オブジェクト、2D 図面、または単なるアイデアから開始できます。オブジェクトのみが利用可能な場合、最初のステップはオブジェクトをスキャンして CAD データを取得し、エンジニアリング プロセスの改訂または修正または修正に進(jìn)み、その後 RP プロセスを開始します。
2Dの図面やアイデアがある場合は、専用ソフトを使用して3Dモデリングの手順を経て、3Dプリンティングの工程に進(jìn)む必要があります。
RPプロセスの後、機(jī)能テスト、組立テスト用のソリッドモデルを取得したり、クライアントの実際のニーズに応じて鋳造のためのその他の手順に進(jìn)むことができます。
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國內(nèi)名は光造形法で、レーザー硬化ラピッドプロトタイピングとも呼ばれます。原理は次のとおりです。レーザーは液體感光性樹脂の表面に焦點を合わせ、部品の斷面形狀に従って走査します。これにより、點から線、そして表面まで選択的に硬化され、1 つの硬化が完了します。次に、リフティングプラットフォームを 1 層の厚さだけ下げ、新しい層の樹脂で再コーティングし、ソリッドモデル全體が形成されるまでレーザーで硬化します。
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SHDMの第2世代SL 3Dプリンターの利點
引き出して押し込むだけで、別の樹脂を印刷できます。
3DSLシリーズのレジンタンクは交換可能です（3DSL-800を除く）。 3DSL-360プリンタの場合、レジンタンクは引き出しモードになっており、レジンタンクを交換する場合は、レジンタンクを一番下まで下げ、ロックキャッチ2箇所を持ち上げて、レジンタンクを引き出す必要があります。レジンタンクをよく洗浄した後、新しいレジンを注入し、ロックキャッチを持ち上げてレジンタンクをプリンターに押し込み、しっかりロックします。
3DSL-450と3DSL 600は同じ樹脂タンクシステムを採用しています。レジンタンクの下には4つのトランドルがあり、引き出したり押し込んだりしやすくなっています。
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3DSLシリーズ SL 3Dプリンタは、高出力固體レーザー裝置を採用3W連続出力波長は355nmです。出力は200mw～350mwで、空冷と水冷はオプションです。
(1)。レーザー裝置
(2)。リフレクター1
(3)。リフレクター2
(4)。ビームエキスパンダー
(5)。検流計
最大スキャン速度:10000mm/s
検流計は特別なスイングモーターであり、その基本理論は電流計と同じで、特定の電流がコイルを通過すると、ローターは特定の角度で発散し、偏向角は電流に比例します。したがって、検流計は検流計スキャナとも呼ばれます。垂直に設(shè)置された 2 つの検流計により、X と Y の 2 つの走査方向が形成されます。
試験部品は自動車のエンジンブロック、部品サイズ：165??mm×123mm×98.6mm
パーツ體積：416cm3、同時に12個印刷
総重量：約6500g、厚さ：0.1mm、打點速度：50mm/s、
クリアまで23時間かかる平均282g/h
SL 3Dプリンター：3DSL-600Hi
26個の靴底を同時に印刷します。
終わるまで24時間かかる
平均55分片方の靴底の場合
構(gòu)成：
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| ? レーザーシステム | レーザーの種類 | レーザー波長 | レーザーパワー（出力） | |
| 固體レーザー | 355nm | ≥500mw | ||
| ? スキャンニングシステム | スキャン検流計 | レーザービーム直徑 | フォーカスモード | |
| SCANLAB(輸入品) | Variできるビーム0.1～0.5mm | Fθレンズ | ||
| ? 録音フローティングシステム | 録音フローティングモード | 録音コーティング厚さ | ||
| インテリジェントな位置決めバキューム 吸引コーティング | 0.03～0.25mm(ノーマル)：0.1mm;正確な：0.03～0.1mm；高速：0.1～0.25mm) | |||
| ? 昇降システム | リフティングモーター | 解決 | 繰り返し位置決め 解決 | データムプラットフォーム |
| 高精度ACサーボモーター | 0.001mm | ±0.01mm | 大理石 | |
| ? ソフトウェア環(huán)境 | オペレーションシステム | 制御ソフトウェア | データインターフェース | インターネットの種類 |
| WindowsXP/Win7 | 3DSLCON | STL/SLC形式ファイル | イーサネットTCP/IP | |
| ? 設(shè)置環(huán)境 | 力 | 環(huán)境溫度 | 環(huán)境濕度 | |
| AC220V、50HZ、16A | 24～28℃ | 20-40% | ||
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